HSB38-707025P
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HSB38-707025P

DigiKey 零件编号
2223-HSB38-707025P-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB38-707025P
描述
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB38-707025P 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
21.7W @ 75°C
不同强制气流时热阻
1.20°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
3.45°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 408
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$11.22000$11.22
10$9.92700$99.27
25$9.45520$236.38
84$8.86595$744.74
168$8.54506$1,435.57
252$8.36250$2,107.35
504$8.05931$4,061.89
1,008$7.76676$7,828.89
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$11.22000
含 VAT 单价:$12.22980
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