散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
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HSB38-707025P

DigiKey 零件编号
2223-HSB38-707025P-ND
制造商
制造商产品编号
HSB38-707025P
描述
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB38-707025P 型号
产品属性
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类别
长度
2.756"(70.00mm)
制造商
宽度
2.756"(70.00mm)
系列
鳍片高度
0.984"(25.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
21.7W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
1.20°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
3.45°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
推脚
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
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数量 单价总价
1$11.80000$11.80
12$10.33750$124.05
36$9.75083$351.03
60$9.48983$569.39
108$9.19796$993.38
252$8.79234$2,215.67
504$8.47355$4,270.67
1,008$8.16590$8,231.23
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$11.80000
含 VAT 单价:$12.86200