HSB35-272725
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HSB35-272725

DigiKey 零件编号
2223-HSB35-272725-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB35-272725
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 8.6W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB35-272725 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
8.6W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.90°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
8.74°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 369
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$2.67000$2.67
10$2.36800$23.68
25$2.25640$56.41
50$2.17500$108.75
100$2.09660$209.66
250$1.99700$499.25
560$1.91321$1,071.40
1,120$1.84391$2,065.18
5,040$1.70184$8,577.27
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$2.67000
含 VAT 单价:$2.91030
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