散热片 BGA 铝合金 4.14W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB24-252510

DigiKey 零件编号
2223-HSB24-252510-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB24-252510
描述
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.14W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB24-252510 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
4.14W @ 75°C
不同强制气流时热阻
6.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
18.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

0 现货
查看交期
申请库存通知
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.34000$1.34
10$1.18500$11.85
25$1.12920$28.23
70$1.06900$74.83
140$1.03036$144.25
280$0.99314$278.08
560$0.95725$536.06
1,050$0.92579$972.08
5,040$0.85162$4,292.16
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.34000
含 VAT 单价:$1.46060
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
2 种货品
CS9462510BP

CS9462510BP

25X25X10MM, T411

Cooling Source

$3.00000
HSB11-252518

HSB11-252518

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.85000