散热片 BGA 铝合金 3.8W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 3.8W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB12-272706

DigiKey 零件编号
2223-HSB12-272706-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB12-272706
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.8W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
3.8W @ 75°C
不同强制气流时热阻
7.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
19.59°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.27000$1.27
10$1.12300$11.23
25$1.06960$26.74
50$1.03100$51.55
126$0.98167$123.69
252$0.94623$238.45
504$0.91204$459.67
1,008$0.87905$886.08
5,040$0.80687$4,066.62
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.27000
含 VAT 单价:$1.38430