HSB11-252518
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HSB11-252518

DigiKey 零件编号
2223-HSB11-252518-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB11-252518
描述
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.5W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
5.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
13.70°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
现货: 2,340
美国库存可立即发货
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.90000$1.90
10$1.67200$16.72
25$1.59200$39.80
50$1.53480$76.74
100$1.47940$147.94
250$1.40916$352.29
500$1.35820$679.10
1,408$1.28545$1,809.91
5,632$1.19391$6,724.10
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.90000
含 VAT 单价:$2.07100
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