散热片 BGA 铝合金 5.5W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 5.5W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB11-252518

DigiKey 零件编号
2223-HSB11-252518-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB11-252518
描述
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.5W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
5.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
13.70°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 1,636
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.85000$1.85
10$1.63400$16.34
25$1.55520$38.88
70$1.47286$103.10
140$1.41971$198.76
280$1.36843$383.16
560$1.31891$738.59
1,050$1.27553$1,339.31
5,040$1.17328$5,913.33
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.85000
含 VAT 单价:$2.01650
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