散热片 BGA，CPU，GPU 铝合金 顶部安装
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散热片 BGA，CPU，GPU 铝合金 顶部安装
BGAH150-125E
BGAH150-125E

BGAH150-125E

DigiKey 零件编号
273-BGAH150-125E-ND
制造商
Ohmite
制造商产品编号
BGAH150-125E
描述
BGA HEATSINK W/TAPE
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA，CPU，GPU 铝合金 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Ohmite
系列
BG
包装
盒
零件状态
停产
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA，CPU，GPU
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，有角度的散热片
长度
0.591"（15.00mm）
宽度
0.591"（15.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.492"（12.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
10.30°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
产品问答

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过期
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