新产品
325 BGA
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325 BGA
Cut Costs, Not Performance: Meet PolarFire® Core FPGAs and SoC FPGAs
PolarFire® SoC Icicle Kit, Microchip’s RISC-V-Based SoC FPGA Development Kit

MPF200TC-FCSG325I

DigiKey 零件编号
150-MPF200TC-FCSG325I-ND
制造商
Microchip Technology
制造商产品编号
MPF200TC-FCSG325I
描述
POLARFIRE CORE FPGA, 192KLES
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
PolarFire™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 170 13946061 192000 325-TFBGA
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Microchip Technology
系列
PolarFire™
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
48000
逻辑元件/单元数
192000
总 RAM 位数
13946061
I/O 数
170
电压 - 供电
0.97V ~ 1.08V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
等级
-
资质
-
封装/外壳
325-TFBGA
供应商器件封装
325-BGA（11x11）
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现货: 20
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数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$254.55000$254.55
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不含 VAT 单价:$254.55000
含 VAT 单价:$277.45950