散热片 BGA 铜 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

MBF37.5006-17P/CU/2.6

DigiKey 零件编号
4573-MBF37.5006-17P/CU/2.6-ND
制造商
Malico Inc.
制造商产品编号
MBF37.5006-17P/CU/2.6
描述
AL HEAT SINK 37X37X17MM WITH 12V
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铜 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Malico Inc.
系列
MBF
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹子，散热胶带，粘合剂（不含）
形状
方形，鳍片
长度
1.476"（37.50mm）
宽度
1.476"（37.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.157"（4.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
-
材料
铜
材料表面处理
-
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 85
一旦现有产品库存耗尽，将采用制造商的标准包装和提前期。
由于临时限制供应，DigiKey 目前无法接受缺货订单。
数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$40.90000$40.90
10$36.19000$361.90
35$33.85857$1,185.05
70$32.63171$2,284.22
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$40.90000
含 VAT 单价:$44.58100
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
10 种货品
387005318

387005318

ETX2-12-F1-2525-TA-W6

Tark Thermal Solutions

$41.11000
FEX40-40-21/T710/M2

FEX40-40-21/T710/M2

FAN AXIAL 39.6X19.8MM 5VDC 2510

CTS Thermal Management Products

$39.28000
114070141

114070141

HEATSINK WITH FAN FOR ODYSSEY -

Seeed Technology Co., Ltd

$13.58000
FIT0504

FIT0504

ALUMINUM HEATSINK COOLING FAN FO

DFRobot

$16.46000
VL-HDW-413

VL-HDW-413

HEAT SINK & FAN ASSEMBLY FOR EPM

VersaLogic Corporation

$68.58000
FHS-A7015S61

FHS-A7015S61

77X68X38MM, AMD AM2/AM2+/AM3/AM3

Delta Electronics

$18.30000
MBF37.5006-13P/CU/2.6

MBF37.5006-13P/CU/2.6

AL HEAT SINK 37X37X13MM WITH 12V

Malico Inc.

$29.84771
4468

4468

FAN AXIAL 30X8MM 5VDC

Adafruit Industries LLC

$4.05000
RAPID-100-2

RAPID-100-2

INTEL/AMD CPU COOLER W/FAN

Wakefield Thermal Solutions

$29.27000
FIT0981

FIT0981

ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU

DFRobot

$16.46000