MBA40002-12P/CU/2.6BU
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

MBA40002-12P/CU/2.6BU

DigiKey 零件编号
4573-MBA40002-12P/CU/2.6BU-ND
制造商
Malico Inc.
制造商产品编号
MBA40002-12P/CU/2.6BU
描述
CU HEAT SINK 40X40X12MM WITH PIN
原厂标准交货期
5 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铜 顶部安装
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Malico Inc.
系列
MBA
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹
形状
方形，鳍片
长度
1.575"（40.00mm）
宽度
1.575"（40.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.354"（9.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
-
材料
铜
材料表面处理
-
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 70
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$8.92000$8.92
10$7.89200$78.92
35$7.38429$258.45
70$7.11743$498.22
105$6.96571$731.40
245$6.65869$1,631.38
455$6.44275$2,931.45
945$6.19654$5,855.73
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$8.92000
含 VAT 单价:$9.72280
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
5 种货品
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

$9.43000
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

$7.12000
342941

342941

COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM

Boyd Laconia, LLC

$49.39000
MBA25002-13P/CU/2.3BU

MBA25002-13P/CU/2.3BU

CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN

Malico Inc.

$7.38000
SKV4545225-CU

SKV4545225-CU

COPPER HEATSINK 45X44X22.5MM

Wakefield Thermal Solutions

$19.91000