散热片 BGA 铝合金 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HBA33031-13BU

DigiKey 零件编号
4573-HBA33031-13BU-ND
制造商
Malico Inc.
制造商产品编号
HBA33031-13BU
描述
AL HEAT SINK 33X33X13MM WITH LIN
原厂标准交货期
5 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 顶部安装
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Malico Inc.
系列
HBA
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹
形状
方形，鳍片
长度
1.299"（33.00mm）
宽度
1.299"（33.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.433"（11.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
-
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 100
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$3.55000$3.55
10$3.14100$31.41
25$2.99120$74.78
50$2.88340$144.17
100$2.77930$277.93
250$2.64720$661.80
500$2.55136$1,275.68
1,000$2.45895$2,458.95
5,000$2.25670$11,283.50
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$3.55000
含 VAT 单价:$3.86950
直接关联产品
1 种货品
EP3C16F484C6N

EP3C16F484C6N

IC FPGA 346 I/O 484FBGA

Altera

$203.24000