无铅 水溶性 焊膏 Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4) 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
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WS991LT500T4

DigiKey 零件编号
315-WS991LT500T4-ND
制造商
制造商产品编号
WS991LT500T4
描述
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 水溶性 焊膏 Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4) 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
规格书
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产品属性
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类别
焊剂类型
水溶性
制造商
Chip Quik Inc.
网孔类型
4
系列
工艺
无铅
包装
散装
外形
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
零件状态
在售
保质期
6 个月
类型
焊膏
保质期起始日期
制造日期
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
基本产品编号
熔点
281°F(138°C)
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 4
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所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$147.32000$147.32
5$126.94200$634.71
10$119.03400$1,190.34
25$109.30480$2,732.62
50$103.33900$5,166.95
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$147.32000
含 VAT 单价:$160.57880