无铅 水溶性 焊膏 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4） 广口瓶装，17.64 盎司（500g）
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WS991LT500T4

DigiKey 零件编号
315-WS991LT500T4-ND
制造商
Chip Quik Inc.
制造商产品编号
WS991LT500T4
描述
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 水溶性 焊膏 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4） 广口瓶装，17.64 盎司（500g）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
CHIPQUIK®
包装
散装
零件状态
在售
类型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直径
-
熔点
281°F（138°C）
焊剂类型
水溶性
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期
6 个月
保质期起始日期
制造日期
基本产品编号
WS991
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现货: 7
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$147.32000$147.32
5$126.94200$634.71
10$119.03400$1,190.34
25$109.30480$2,732.62
50$103.33900$5,166.95
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$147.32000
含 VAT 单价:$160.57880