无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4） 广口瓶装，0.53 盎司（15g）
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无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4） 广口瓶装，0.53 盎司（15g）
SMDLTLFP15T4

SMDLTLFP15T4

DigiKey 零件编号
SMDLTLFP15T4-ND
制造商
Chip Quik Inc.
制造商产品编号
SMDLTLFP15T4
描述
TWO PART MIX SOLDER PASTE
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4） 广口瓶装，0.53 盎司（15g）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
焊膏，双组份混合
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直径
-
熔点
281°F（138°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
广口瓶装，0.53 盎司（15g）
保质期
24 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
发货信息
-
基本产品编号
SMDLTL
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$27.36000$27.36
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$27.36000
含 VAT 单价:$29.82240
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