无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5） 盒式，14.11 盎司（400g）
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SMDAL400C

DigiKey 零件编号
SMDAL400C-ND
制造商
Chip Quik Inc.
制造商产品编号
SMDAL400C
描述
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5） 盒式，14.11 盎司（400g）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
SMD
包装
散装
零件状态
在售
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5）
直径
-
熔点
430°F（221°C）
焊剂类型
水溶性
线规
-
网孔类型
3
工艺
无铅
外形
盒式，14.11 盎司（400g）
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
发货信息
-
基本产品编号
SMDAL
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