无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，2.12 盎司（60g）
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无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，2.12 盎司（60g）

SMD291SNL60T4

DigiKey 零件编号
SMD291SNL60T4-ND
制造商
Chip Quik Inc.
制造商产品编号
SMD291SNL60T4
描述
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，2.12 盎司（60g）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
焊膏，双组份混合
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
广口瓶装，2.12 盎司（60g）
保质期
24 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
基本产品编号
SMD291
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$61.65000$61.65
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$61.65000
含 VAT 单价:$67.19850