带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 533MHz,600MHz,1.3GHz 1156-FCBGA(35x35)
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XCZU6EG-2FFVB1156I

DigiKey 零件编号
XCZU6EG-2FFVB1156I-ND
制造商
制造商产品编号
XCZU6EG-2FFVB1156I
描述
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
原厂标准交货期
40 周
客户内部零件编号
详细描述
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 533MHz,600MHz,1.3GHz 1156-FCBGA(35x35)
规格书
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产品属性
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类别
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
制造商
AMD
速度
533MHz,600MHz,1.3GHz
系列
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元
包装
托盘
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
零件状态
在售
封装/外壳
1156-BBGA,FCBGA
架构
MCU,FPGA
供应商器件封装
1156-FCBGA(35x35)
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
I/O 数
328
RAM 大小
256KB
基本产品编号
外设
DMA,WDT
环境与出口分类
产品问答
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