带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC - Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 533MHz，1.3GHz 530-FCBGA（16x9.5）
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XCZU3CG-2UBVA530I

DigiKey 零件编号
122-XCZU3CG-2UBVA530I-ND
制造商
AMD
制造商产品编号
XCZU3CG-2UBVA530I
描述
IC SOC CORTEX-A53 530BGA
原厂标准交货期
40 周
客户内部零件编号
详细描述
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC - Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 533MHz，1.3GHz 530-FCBGA（16x9.5）
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
XCZU3CG-2UBVA530I 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
AMD
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
架构
MPU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
533MHz，1.3GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
530-WFBGA，FCBGA
供应商器件封装
530-FCBGA（16x9.5）
I/O 数
82
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数量
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托盘
数量 单价总价
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