散热片 BGA 铝 顶部安装
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散热片 BGA 铝 顶部安装
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-53230K-C1-R0

DigiKey 零件编号
ATS1166-ND
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
制造商产品编号
ATS-53230K-C1-R0
描述
HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
系列
maxiGRIP
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹，热介面材料
形状
方形，鳍片
长度
0.900"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.01mm）
直径
-
鳍片高度
0.571"（14.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
8.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
ATS-532
产品问答

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现货: 610
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$22.01000$22.01
10$19.47900$194.79
25$18.55440$463.86
50$17.88340$894.17
100$17.23580$1,723.58
300$16.25567$4,876.70
500$15.81848$7,909.24
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$22.01000
含 VAT 单价:$23.99090