散热片 BGA 铝 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。
散热片 BGA 铝 顶部安装
We Own The Board

ATS-52230P-C1-R0

DigiKey 零件编号
ATS1134-ND
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
制造商产品编号
ATS-52230P-C1-R0
描述
HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
系列
maxiFLOW
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，有角度的散热片
长度
0.900"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.01mm）
直径
-
鳍片高度
0.689"（17.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
5.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
蓝色阳极氧化处理
保质期
-
基本产品编号
ATS-522
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 99
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$20.11000$20.11
10$17.79200$177.92
25$16.94760$423.69
50$16.33460$816.73
100$15.74320$1,574.32
300$14.84820$4,454.46
500$14.44898$7,224.49
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$20.11000
含 VAT 单价:$21.91990
您可能还对以下元器件感兴趣
1 种货品
ATS-52150P-C1-R0

ATS-52150P-C1-R0

HEAT SINK 15MM X 15MM X 17.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

$19.34000