与外部主机处理器的接口：RMII、RGMII、SGMII、SPI、双 SPI 或四 SPI
电源
- 三个外部电源：1.1 V、3.3 V 和 VDDIO_x（1.8 V、2.5 V 或 3.3 V）
- 芯片总功率：1 Gbps 时每端口 60 mW；充分利用 VDDIO_B = 1.8 V
封装和温度范围：

集成电路（IC） | 专用