PowerBasket 电源端子
Würth Elektronik 的电源端子是可插拔的大电流触头,减少了装配工作量
Würth Elektronik PowerBasket 电源端子是可插拔的大电流触头。它们可以减少维修技师或客户的装配工作:他们只需插入即可。凭借其接触刀片的设计,与传统系统相比,插入/拔出力显著降低。结合最大 0.6 mm 的位置公差,可以同时使用多个触头。支持全新的应用,特别是板对板连接。特殊的接触合金可在较高的环境温度下使用,并具有最佳的载流能力。PowerBasket 大电流触头提供压接版本,也提供表面贴装版本。
使用压接技术时,PowerBaskets 被压入印刷电路板,不会受到温度应力。其制造步骤直接适用于工艺链,并且极具成本效益。使用适当的压入工具可以同时压入多个电源元件。采用强力压合技术时,电路板必须按照 Würth Elektronik ICS 压合规范进行设计。必须特别注意钻头直径和铜料厚度。由于热空气流平的层厚度有别于与化学处理表面,最终直径会有差异。
在表面贴装组装中,PowerBasket SMD Powerelements 焊接在印刷电路板上,并直接应用于 SMT 生产线的工艺链中。Würth Elektronik 的 PowerBasket SMD Powerelements 适用典型的 SMT 生产线工艺,并在对流烤箱或蒸汽相系统中焊接。由于部件质量会吸热,必须进行单独的测试以确定参数。在 SMT 组装的情况下,印刷电路板必须按照相应有效版本的 IPC A 600 进行设计。
必须始终在整个系统的背景下考虑载流能力。在压合技术中,压合区本身具有 100 μΩ 至 200 μΩ 的极低接触电阻。在 SMT 组装中,接触电阻仅为 250 μΩ 至 350 μΩ。
测量结果表明,对于压合技术和 SMT 组装,限制因素通常存在于印刷电路板的布局或外部电源线的连接。
PowerBasket SMD 大电流触头已成功通过 ISO 16750-3 的振动测试。它们已根据 ISO 16750-3:2012 4.1.2.7.2 随机测试 VII 进行了振动测试。PowerBasket SMD 大电流触头正在准备接受 LV214 认证。
- 符合 RoHS 规范
- 符合 REACH 规范
- 压合技术
- 表面贴装组件
- 通过 ISO 16750-3 测试
- 可同时使用多个触头
- 易于维护的连接(插入而不是拧紧)
- 扩展工作温度范围





