高速可插拔 I/O 解决方案

可插拔 I/O 接口作为高速 I/O 互连器件具有显著的优势。TE Connectivity (TE) 的高速可插拔 I/O 产品使用标准设备 I/O 接口，具有可插拔模块的灵活性，包括光纤和铜制链路选择，同时提供各种数据速率和协议选择。

TE 一直是开发可插拔 I/O 标准的行业领导者。TE 持续参与制订新的可插拔接口标准，以支持快速变化的市场对更高带宽的需求，并凭借过硬的专业技术知识稳居行业领导者的地位，提供可在较高数据速率下保持信号完整性和 EMI 性能的优异设计。

Micro SFP+ 连接器和电缆组件

TE Micro SFP+ 连接器和电缆组件为您打开巨大的想像空间，当您设计通信系统时，单是产品基底面就可以比现有的 SFP+ 互连器件小 50%。Micro SFP+ 互连器件能够让您增加面板密度，同时还会因为缩短了板连接器的长度而空出更多的 PCB 空间。产品设计也经过增强，改善了信号路由，最小化了 EMI，并优化了自动制造工艺。

应用：

  • 电信：蜂窝基础架构、集线器服务器和交换机
  • 数据通信：服务器和存储设备
  • 医疗诊断设备
  • 网络：网络接口、存储、电源和测试与计量设备

zSFP+ 互连器件

TE 的 zQSFP+ 互连器件采用行业标准的可扩展设计，提供 28 Gbps 的更高数据速率，允许向后兼容 QSFP/QSFP+ 电缆和收发器，提供从 10 Gbps 到 28 Gbps 的简单升级路径。完整的互连产品组合提供了大量简单且可定制的设计选项，可满足大多数客户的要求。

主要特性：

提高数据速率

  • 吞吐量是传统 QSFP 解决方案的 2.5 倍
  • 28 Gbps 的数据传输速率
  • 支持 100 Gbps 以太网 (28 Gbps x 4) 和 100 Gbps InfiniBand (IB) 增强型数据速率 (EDR) 要求

行业标准和可定制设计

  • 行业标准接口
  • 向后兼容 QSFP+ 电缆和收发器
  • 改善了 10 Gbps 下光纤和铜缆的损耗预算

全面的产品组合和库存

  • 双源产品可从 Molex, LLC. 获得
  • 后部和穿透式边框壳体具有各种光导管和散热器选项
  • 备货充足的分销渠道

提升了 EMI 性能

  • 数据速率的提高使 EMI 防护更具挑战性
  • 在高达 28 Gbps 的速率下提供出色的 EMI 防护

应用：

  • 网络接口
  • 交换机
  • 服务器
  • 路由器
  • 无线基站
  • 测试与计量设备

zQuad 小型可插拔增强版 (zQSFP+) 互连系统

TE 的 zQSFP+（z-四通道小外形可插拔加强版）连接器和壳体组件设计用于电信、数据中心和网络市场中需要高速、高密度连接器的应用。该互连系统提供四个高速差分信号通道（数据速率范围为 25 Gbps 至 40 Gbps)，并满足 100 Gbps (4x25 Gbps) 以太网和 100 Gbps 4X InfiniBand 增强数据速率 (EDR) 要求。

主要特性：

  • 向后兼容 QSFP 光模块和电缆组件
  • 增强型 EMI 壳体有助于实现出色的热性能/EMI 防护
  • 1x1 到 1x6 成组壳体
  • 提供具有热增强的推叠式 2x1 到 2x3 壳体
  • 耦合、窄刃、冲裁和成型触头几何形状/嵌件成型
  • 交错压接引脚，适合互贴式应用
  • 耐高温热塑性外壳

应用：

  • 电信：服务器、交换机、接入路由器和交换机，以及蜂窝基础设施
  • 数据中心：服务器和存储
  • 医疗：诊断设备
  • 网络：网络接口、路由器、交换机和存储
  • 测试与计量设备

QSFP（四通道小外形可插拔）

QSFP（或四通道 SFP) 连接器在一个可插拔接口中提供四个数据通道。每个通道能够传输高达 14 Gbps 的数据，总共支持 56 Gbps。这些互连的密度是 SFP+ 互连的 3 倍。QSFP 产品系列包括具有各种散热器和光管选项的单一和组合配置的壳体。该连接器是 38 位高速 SMT 连接器。为空端口提供 EMI 插头。

主要特性：

  • 4 通道在一个接口中，提供 3 到 4 倍密度的 SFP+ 和 XFP
  • 满足 QSFP+ 10 Gbps 以太网和 14 Gbps InfiniBand 要求（总共 40 和 56 Gbps 接口）
  • 使用 38 位 SMT 连接器
  • 提供单端口和联动配置的壳体
  • 也可提供 2x1 和 2x2 堆叠组件
  • 壳体适合互贴式安装
  • 提供散热器和光管

应用：

  • 存储
  • 服务器
  • 联网
  • 交换机、路由器和集线器
  • 网络接口卡 (NIC)
  • 电信设备

小形插拔式 (SFP)

TE 的 SFP+ 互连系列旨在以高达 16 Gb/s 的速度传输数据。该产品组合具有 20 位 SMT 连接器以及多种配置的壳体，并带有弹性密封圈或增强型 EMI 弹片，可在更高的数据速率下解决 EMI 抑制问题。SFP+ 互连系列还包括增强热和 EMI 的堆叠配置，以进一步提高性能。

主要特性：

  • 支持最高 16 Gb/s 的应用
  • 提供单端口、连接和堆叠配置的壳体。还提供互贴式安装壳体
  • 使用与 SFP 连接器向后兼容的增强型 20 位连接器
  • 具有弹性密封圈和弹片，用于 EMI 抑制
  • 提供散热器和光管选项

应用：

  • 存储、服务器、路由器、交换机和集线器
  • 网络接口卡 (NIC)
  • 其它电信设备

SFP+（小外形可插拔）

TE SFP+ 产品系列将小外形可插拔 (SFP) 互连系统的应用范围扩展至高达 10 Gb/s。该系统符合 SFF（小外形）规范 SFF-8431 的性能要求，支持 8G 光纤通道和 10G 以太网、InfiniBand™ 标准和以太网光纤通道 (FCoE) 应用。SFP+ 产品系列包括电缆组件、壳体和连接器。

TE 的 SFP+ 直连式铜缆组件为短距离应用提供了高性价比的光纤解决方案。该设计在每个方向的串行数据传输速度可高达 10 Gbps。电缆编织层压接和 EMI 边缘的机械设计可抑制 EMI 辐射。SFP+ 铜缆组件具有低功耗的优点，因此成为机架内或机架间应用的经济型解决方案。同时提供有源和无源铜缆组件选择。

采用无源电缆组件设计的电缆组件不提供信号放大功能。采用 SFP+ 无源铜制组件时，通常会在主机板设计中使用电子耗散补偿 (EDC)。利用 EDC 可以延长无源电缆组件的长度。主机系统可以利用行业标准的 EEPROM 特征区分无源铜缆和光纤模块。

采用有源电缆组件设计的电缆组件具有信号放大和均衡功能。有源铜制组件通常用于未采用 EDC 的主机系统。有源 SFP+ 电缆组件还结合了 Rx LOS（信号丢失）和 Tx Disable（发射失效）功能。同无源电缆一样，主机系统可以利用行业标准的 EEPROM 特征来区分有源铜缆和光纤模块。

主要特性：

  • MSA SFF-8431
  • 支持高达 10 Gbps 的串行数据速率
  • 光纤组件的低成本替代方案
  • 低功耗
  • 增强 EMI 抑制
  • 采用 24 AWG 至 30 AWG 电缆
  • 提拉释放式可伸缩引脚闭锁设计

应用：

  • 交换机
  • 网络：服务器、路由器和集线器
  • 企业存储
  • 电信设备
  • 网络接口卡 (NIC)

EEPROM 是 NEC Electronics Corporation 的商标。
InfiniBand™ 是 INFINIBAND 贸易协会的商标。

XFP 10 千兆位串行可插拔产品

XFP 是一组壳体/连接器/模块系统，具有可提供出色的 EMI 抑制的密封圈、用于散热的凹陷散热器、直观的闭锁系统，以及基于 SFP 连接器设计的 30 脚位 SMT 连接器。TE 还提供可直接插入 XFP 端口的铜缆组件，适用于低成本短距离应用。这项技术将串行电信号转换为外部串行光信号或电信号，具有高度灵活性，可支持 OC192/STM-64、10x 光纤通道、G.709 及 10 G 以太网。

主要特性：

  • 10 Gb/s 串行链路
  • EMI 抑制特性
  • 模块至 XPF 壳体
  • XPF 壳体至机箱
  • 使用 30 引脚表面贴装连接器
  • 获得专利的凹陷散热器用于热管理
  • 压配式壳体端接
  • 设计用于支持互贴式应用

应用：

  • 以太网
  • 光纤通道

符合 CFP 规范的以太网连接器和元件

该互连系统支持 40 Gb/s 和 100 Gb/s，符合 IEEE 802.3ba 规范及其它正在制订中的电信协议的要求。CFP 连接器具有多个通道，每个通道支持 10 Gb/s，并具有优于现有 10 Gb/s 接口的电气性能。

该连接器接口为双体式解决方案，包括由光收发器供应商集成的插头连接器和主机板插座连接器。其它主机板元件包括插座盖、导轨、外部托架组件、垫板和凹陷散热器，从而提供完整的解决方案。该集成系统的机械、EMI 和热性能能够满足 CFP MSA 光收发器和 OEM 主机线路卡的苛刻要求。

主要特性：

  • 148 针互连器件
  • 每通道支持 10 Gb/s
  • 专为互贴式端口定位而设计
  • 可容纳所有符合 CFP MSA 规范的光收发器
  • 优异的 EMI 屏蔽效果
  • 符合 RoHS 规范

应用：

  • 交换机
  • 路由器
  • 光传输设备
  • 长途、城域和多业务配置平台

CXP 连接器和壳体组件

TE 的 CXP 连接器和壳体组件是一种单体式压接组件，提供 12 个通道，每个通道的数据速率达 12.5 Gbps，共计带宽达 150 Gbps。TE 的 CXP 系统符合 InfiniBand CXP 12x QDR 和 IEEE 100 Gbps 以太网标准，并支持可插拔铜制或光纤电缆选件。该系统专为高速数据环境中的应用而设计，面板开口处的 EMI 密封圈和 EMI 弹片可提供插头到插座 EMI 抑制。产品通过一个步骤即可贴装到主机板，并具有多个散热器、光导管和 EMI/防尘插头选件。产品具有增强的 EF 和双源基底面，减少了串扰并改进了电气性能。

TE 还为光纤电缆组件补充提供了 CXP 光纤路径，用于连接 CXP 收发器与 CXP、QSFP+ 和 SFP+ 收发器。所有产品的标准配置均提供 OM2 和 OM3 光纤，另可按要求提供 OM4。

主要特性：

  • 标准 CXP 接口符合 InfiniBand CXP 12x QDR 和 IEEE 100 Gbps 以太网要求
  • 采用单体式压接组件，提供 12 个通道，每个通道的数据速率达 12.5 Gbps，共计带宽达 150 Gbps
  • 双源、增强基底面 (EF) 减少了串扰
  • 预组装（单体式）连接器和壳体组件可通过一个步骤贴装到板上
  • 面板开口处的 EMI 密封圈和 EMI 弹片提供插头到插座 EMI 抑制
  • CXP 壳体接受互贴式安装（可应用于板的双面）
  • 产品供应包括多个散热器、光导管和 EMI/防尘插头选件，以满足客户应用的需求

应用：

  • 控制器卡和服务器
  • 网络交换机
  • 路由器
  • 存储设备
  • 直连式存储 (DAS)
  • 附加存储网络 (SAN)
  • 网络附加存储 (NAS)

TE Connectivity 和 TE connectivity（徽标）是商标。

zSFP+和 zQSFP+是 ZXP® 系列连接器的一部分，并使用了 ZXP 技术。ZXP 是 Molex, LLC 的商标。

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