现今，TE Connectivity (TE) 正在打造一个将智能融入基础设施的未来现实。自动驾驶的汽车、自动清洁的房屋、可持续耕种的农田、自动应对能源需求波动的电网都将一一实现。简而言之，我们将生活在一个更智能、更连通的世界。这是一项艰难卓绝的事业，要实现此目标，设备必须以极高的速度在更宽的带宽内运行。这些设备不仅需要速度更快、适应性更强，还需要更小巧、更轻便、更经济，并且具有富余的功能和性能 — 我们预计数十亿台互连设备需要超过一万亿个传感器。这一愿景令人神往，并将彻底颠覆人们的生活。但 5G 并非遥不可及的梦想：我们已经在设计和构建支持 5G 网络的更快速度、更大容量和更高带宽的设备。
下一代速度触手可及。TE 在业界一直处于领先地位，可提供功能超强的全方位超紧凑型解决方案，用来优化 5G 连接。从物联网整合和扩展，到重塑公共交通，5G 凭借更快、更安全的网络，不断增强和推动全球各行各业的发展。未来十年内，数十亿人将生活在 5G 的世界当中，而您的产品需要不折不扣的创新元器件，才能在市场竞争中脱颖而出。
* TE Connectivity、TE Connectivity（徽标）和 TE 均是商标。
服务器是数据网络的核心组件。TE 提供保持服务器运行所需的解决方案。TE 的背板、板对板、I/O、电源和铜缆解决方案有助于实现能够满足行业内更高带宽和改进热管理需求的服务器架构。TE 提供完整的配套产品组合和敏捷系统专业技术，可帮助优化各式服务器配置的设计，包括刀片型、机架安装型和雪橇型。除了面向分类系统的解决方案之外，TE 还能拓宽您的产品覆盖范围，降低功耗，并提高速度和密度，以满足持续连接的数据中心需求。
以 56 Gbps 的速度传输数据，未来可升级至 112 Gbps — 无需进行昂贵的背板重新设计即可升级。
该系统提供两种设计，可灵活地优化，以获得先进的机械和电气性能。
设计为最密集的连接器之一，采用可能的最小封装，以释放宝贵的 PCB 空间。
采用双接地设计，可降低噪音和系统串扰。
相比 PCI Express 迷你卡可节省 20% 的 PCB 空间。
这些多功能连接器适用于需要平行堆叠电路板的应用，能够缩小这类应用的尺寸。
0.4 mm 间距以及新的屏蔽式板到 FPC 解决方案。
微型线对板连接器，采用紧凑的间距设计。
灵活、耐用并能提供最佳的信号完整性，同时还能节省空间和降低设计成本。
OSFP 将热管理直接集成到封装中，消除了模块和散热器之间的高热阻。
QSFP-DD 使 QSFP 和 8 个能够达到 50 Gbps 的差分对的密度翻倍，从而实现 400 GbE。
SFP 互连器件支持高达 56 Gbps 的数据速率。多种壳体配置提供了出色的屏蔽选择。
四路小型插接式 (QSFP) 互连产品组合提供多种简单且可定制的设计选项，最高可达 56 Gbps。
设计用于为内部和外部应用提供下一代速度。
此热插拔系列连接器采用纤巧的定向插座，可以节省空间；还有通风外壳，可以更好地散热。
扁平型解决方案，每个触头高达 40 A，具有可靠的闩锁保持功能，适用于电缆到 PCB 应用。
采用无需对准的斜插样式，可提供节省 PCB 空间的解决方案。
与 DDR3 相比，可节省空间、降低高度、改善功耗并提高数据速率。
用于微处理器封装的插座技术，可提供 10,000 多个位置。
这些组件具有 8 个差分对，可提供 4 个通道，每个通道的速度高达 28 Gbps。
超薄、轻型、高度灵活的细线电缆，适用于高密度机架内应用。
TE Connectivity (TE) 运用在广泛的连接应用领域积累的全球经验，帮助我们的客户“设计”具有高能效和高灵活性的数据中心基础设施及数据中心设备。我们拥有全套互连和电缆解决方案，可为所有类型的电信及企业路由和交换设备提高带宽、密度和可靠性。我们提供面向 10、25、40、100 和高达 400 Gbps 应用的产品，以支持融合互联网协议 (IP) 网络。您可以信赖我们提供的解决方案，来满足您的企业当前和未来的数据、速度和能效需求。
以 56 Gbps 的速度传输数据，未来可升级至 112 Gbps — 无需进行昂贵的背板重新设计即可升级。
该系统提供两种设计，可灵活地优化，以获得先进的机械和电气性能。
设计为最密集的连接器之一，采用可能的最小封装，以释放宝贵的 PCB 空间。
采用双接地设计，可降低噪音和系统串扰。
这些多功能连接器适用于需要平行堆叠电路板的应用，能够缩小这类应用的尺寸。
0.4 mm 间距以及新的屏蔽式板到 FPC 解决方案。
微型线对板连接器，采用紧凑的间距设计。
与 DDR3 相比，可节省空间、降低高度、改善功耗并提高数据速率。
灵活、耐用并能提供最佳的信号完整性，同时还能节省空间和降低设计成本。
OSFP 将热管理直接集成到封装中，消除了模块和散热器之间的高热阻。
QSFP-DD 使 QSFP 和 8 个能够达到 50 Gbps 的差分对的密度翻倍，从而实现 400 GbE。
SFP 互连器件支持高达 56 Gbps 的数据速率。多种壳体配置提供了出色的屏蔽选择。
四路小型插接式 (QSFP) 互连产品组合提供多种简单且可定制的设计选项，最高可达 56 Gbps。
设计用于为内部和外部应用提供下一代速度。
此热插拔系列连接器采用纤巧的定向插座，可以节省空间；还有通风外壳，可以更好地散热。
具有低插入/拔出力，可直接与电源母线进行大电流配接。
扁平型解决方案，每个触头高达 40 A，具有可靠的闩锁保持功能，适用于电缆到 PCB 应用。
丰富的产品组合，具有多种高达 Cat6 性能等级的配置和解决方案。
此下一代以太网链路可提供更高密度的解决方案，以实现有竞争力的每端口总拥有成本。
我们的铜缆组件适合 56 Gbps 和更高速率的应用。同时提供定制电缆解决方案。
随着物联网 (IoT) 的扩展，以及不断扩大的互连世界所产生的数据呈现指数级增长，高效可靠的存储解决方案在数据中心内变得更加重要。无论您是设计纵向还是横向扩展的数据中心存储解决方案，TE 都拥有广泛的输入/输出 (I/O)、板对板、电源等产品，可帮助您实现存储性能目标。我们将创新与品质、产品可靠性与灵活性相结合，几乎可以在世界任何地方提供存储互连解决方案。我们作为您的合作伙伴，可与您携手创建解决方案，满足下一代数据驱动的世界带来的全新需求。
以 56 Gbps 的速度传输数据，未来可升级至 112 Gbps — 无需进行昂贵的背板重新设计即可升级。
该系统提供两种设计，可灵活地优化，以获得先进的机械和电气性能。
设计为最密集的连接器之一，采用可能的最小封装，以释放宝贵的 PCB 空间。
采用双接地设计，可降低噪音和系统串扰。
相比 PCI Express 迷你卡可节省 20% 的 PCB 空间。
这些多功能连接器适用于需要平行堆叠电路板的应用，能够缩小这类应用的尺寸。
灵活、耐用并能提供最佳的信号完整性，同时还能节省空间和降低设计成本。
这些夹层连接器采用引脚和插座信号设计，并提供集成式电源触头。
OSFP 将热管理直接集成到封装中，消除了模块和散热器之间的高热阻。
3QSFP-DD 使 QSFP 和 8 个能够达到 50 Gbps 的差分对的密度翻倍，从而实现 400 GbE。
3SFP 互连器件支持高达 56 Gbps 的数据速率。多种壳体配置提供了出色的屏蔽选择。
四路小型插接式 (QSFP) 互连产品组合提供多种简单且可定制的设计选项，最高可达 56 Gbps。
设计用于为内部和外部应用提供下一代速度。
此热插拔系列连接器采用纤巧的定向插座，可以节省空间；还有通风外壳，可以更好地散热。
扁平型解决方案，每个触头高达 40 A，具有可靠的闩锁保持功能，适用于电缆到 PCB 应用。
无需安装工具即可快速、可靠地更换电源接线片。
采用无需对准的斜插样式，可提供节省 PCB 空间的解决方案。
与 DDR3 相比，可节省空间、降低高度、改善功耗并提高数据速率。
用于微处理器封装的插座技术，可提供 10,000 多个位置。
这些主流存储解决方案适用于支持速率高达 12 Gbps 的差分信号。
直角、表面贴装扩展卡插座，用于 Express Mini 卡或显示迷你卡。
我们的铜缆组件适合 56 Gbps 和更高速率的应用。同时提供定制电缆解决方案。
TE 的 zQSFP+ 连接器设计用于电信、数据中心和网络市场中需要高速、高密度连接器的应用。该互连系统提供四个高速差分信号通道（数据速率范围为 25 Gbps 至 40 Gbps)，并满足 100 Gbps (4x25 Gbps) 以太网和 100 Gbps 4X InfiniBand 增强数据速率 (EDR) 要求。
随着空间要求在电信、计算机、军事、铁路系统等设计领域变得越来越重要，TE 推出了 STRADA Mesa 夹层连接器，以提供堆叠式板对板连接解决方案，实现高效的 PCB 空间利用。STRADA Mesa 产品设计可提供超过 15 Gbps 的高速性能。此外，该设计还提供三种引脚和插座信号触点排列选项 - 高速差分、高密度单端和 RF/同轴，以满足各种应用需求。
TE 的 LGA 插座提供处理器与印刷电路板 (PCB) 之间的压缩电气互连。随着计算能力的提高，芯片的引脚数也在增加。坚固的垫板为微处理器封装提供了可靠的互连，并可限制压缩过程中的 PCB 弯曲，以确保可靠连接。触头尖端的几何形状经过优化，降低了操作和封装安装期间损坏触头的风险。TE 柔性工具拥有高品质，可缩短原型的周转时间，让您在最早的计划阶段获得插座产品。
TE 广泛的天线技术产品组合包括标准天线和定制天线，采用双射成型、冲压金属、柔性印刷电路 (FPC)、印刷电路板 (PCB) 和激光直接成型 (LDS) 解决方案。这些解决方案可作为嵌入式或多元件外部天线，在无线设备中提供多种频率的高清晰度传输，传输方式包括但不限于：蓝牙、Wi-Fi、LTE 和 ZigBee。TE 在全球范围内经营多个设计和制造设施，具有针对近远场方向图、散射参数、SAR、振动、湿度、温度冲击、盐雾、吞吐率和声学的测试能力。
采用 TE ELCON Mini 电源互连器件，在更小的空间汇聚更多电力，具有 8 mm 高的小巧外形尺寸，并支持高于类似尺寸解决方案的电流 (400 V 交流或 DC 压下每个触头高达 40 A)。这些互连器件凭借低电阻、高可靠性的接口提供可信赖的系统性能。具体特性包括：可靠的金属闩锁保持、用于感应/检测功能的可选编码触头、增强型接地，以及使用业界公认的压接触头。
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