多层陶瓷电容器 (MLCC)

特性

• TDK 专有的内部电极结构
• 最高 100 µF 的宽电容范围
• 2.5 V 至 75 V 的可用额定电压
• 卓越的机械强度和可靠性
• 无极性，安装方便

应用

• IC，数据中心

特性

• 先进的介电材料
• 高至 22 µF 的宽电容范围
• 更小的外壳尺寸，更高的额定电压
• 100 V 到 630 V 的额定电压
• 高机械强度
• 优异的直流偏置特性

应用

• 用于电动汽车的逆变器、转换器、充电装置

特性

• 高至 3000 V 的额定电压
• 提高了耐压特性
• 高频下低 ESR
• 低介电常数
• 符合 LAN 要求的 ISO-8802-3 标准

应用

• 缓冲器、谐振电路、浪涌保护

特性

• 高至 3000 V 的额定电压
• 提高了耐压特性
• 高频下低 ESR
• 低介电常数
• 符合 LAN 要求的 ISO-8802-3 标准

应用

• 缓冲器、谐振电路、浪涌保护

特性

• 高至 150°C 的稳定温度特性 (15%)
• 高至 125°C 的高精度温度特性 (±7.5%)
• 同时采用 1 类 NP0 和 2 类 X8R/X8L

应用

• 用于电动汽车的点火线圈、TCM、ABS、齿轮传感器、IGBT 或 SiC 开关装置单元

特性

• 多栈配置：两个或三个
• 可用于 +260°C 无铅回流焊
• 通过优化金属框架材料实现了低电阻，且比 SMD ALU 电容器具有更低的 ESL 和 ESR
• 提供超级容量/额定电压
• 产品系列包括 1 类 99 nF/1000 V 和 2 类 47 µF/100 V 电介质

应用

• LC 谐振电路，平滑，去耦

特性

• 提高了板材的抗弯曲性、抗跌落冲击性、抗热冲击性和热循环特性
• 导电树脂吸收外部应力，保护了焊点部分和电容器主体
• 符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范

应用

• 平滑、去耦、LC 谐振电路

特性

• 导电树脂软端接
• 将应力从陶瓷体转移出去
• 出色的电路板弯曲性能
• 低 ESR、低 ESL、低发热量
• 适合汽车应用的符合 AEC-Q200 规范的产品

应用

• 平滑、解耦

特性

• 提高抗弯曲能力（抗板弯曲能力）
• 提高了温度循环性能
• 允许减少 PCB 空间
• 超高可靠性（串联电容+软端接）
• 符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范

应用

• 高频去耦、浪涌保护、ESD

特性

• 用于导电胶安装的 AgPdCu 端子
• 降低了银迁移的风险
• 与导电胶一起使用时可提高机械/热强度
• 符合 AECQ-200 规范
• 符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范

应用

• 用于需要导电胶安装方法的应用、ABS、变速箱控制、发动机传感器模块

特性

• 倒装式几何结构降低了电感（小于 400 pH）
• 允许 IC 中有充足的高频电流
• 提供稳定的电源线路电压
• 高频噪声抑制

应用

• IC、高频去耦、芯片侧电容器、基板侧电容器

特性

• 符合 IEC 61000-4-2 ESD 抗扰度标准
• 具有 C0G 和 NP0 热特性
• 电容值稳定，不受直流偏置、温度或老化影响
• 符合 AEC-Q200 规范

应用

• 用于 I/O 线路，需要 ESD 保护的 ECU（发动机 ECU、EPS、TCM、ABS 等）中的电池线路

特性

• 小型、高性能 EMC 元件
• 在宽带宽内具有良好的衰减特性
• 高至 125°C 的工作温度范围
• 适合汽车应用的 AEC-Q200 兼容类型

应用

• lIVI（车载信息娱乐系统）、汽车导航、车载摄像头、车载雷达电源噪声应对措施

特性

• 提供五种外壳尺寸选择 - 0201、0402、0204，最薄可达 0.22 mm
• 0.1µF 到 1 µF 的电容范围
• 非常适合高度受限型应用，例如手机和 BGA 下安装

应用

• IC

特性

• 独特的内部结构，电感小于 150 pH
• 超低 ESL 是通过电流交替产生的，因此磁场会相互抵消
• 不含铅且支持无铅焊接

应用

• IC，高频去耦