RA8M2 和 RA8D2 双核 Arm ® Cortex®-M85 和 Cortex-M33

Renesas RA8M2 和 RA8D2 MCU 采用 Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 内核，可提供高达 7300 Coremark 的突破性性能和完全确定性、低延迟、实时操作，以满足严苛的应用需求。RA8M2 和 RA8D2 是超高性能、通用图形 MCU，属于 RA8 系列的第二代产品。这些器件基于 22 nm ULL 工艺制造，在 CM85 内核上将性能提升一个数量级至 1 GHz，在 CM33 内核上提升至 250 MHz。该器件包括单核和双核选项以及专用特性集，可满足广泛的计算密集型应用需求。RA8M2 和 RA8D2 器件包括嵌入式 MRAM，该技术与闪存技术相比具有多种优势，包括高耐久性和数据保留功能、更快的写入速度、无需擦除、字节寻址能力以及更低的泄漏和制造成本。

RA8D2 集成了图形外设，例如带有并行 RGB 和 MIPI DSI 接口的高分辨率图形 LCD 控制器以及 2D 图形绘图引擎。这些是高度集成的 MCU，具有大容量内存和灵活的外部存储器接口，可实现高性能图形应用。包括 16 位并行和 MIPI CSI-2 摄像头接口，用于从摄像头传感器采集图像和视频数据。PDM 和 SSI 接口支持音频和语音 AI 应用。有多种连接功能可用于通信，包括千兆位以太网、TSN 交换机、Octal SPI、USB 和 CAN-FD 接口。该器件采用 176、224 和 289 针大型封装，可提供充足的 IO 以满足实时控制需求。

• 1 GHz 单核和双核 RA8M2 和 RA8D2 MCU 基于 22 nm ULL 工艺制造，搭载 Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 内核，提供高性能、高集成度和高效的系统分区
• 基于 Arm Cortex-M85 的 RA8D2 MCU 具有先进的 HMI/图形功能，并支持高分辨率 HMI/图形和视觉 AI 应用
• 采用先进的 22 nm ULL 工艺制造并集成全新嵌入式 MRAM 技术的双核 MCU 显著提升了性能和能源效率
• 基于 RSIP-E50D 加密引擎和先进的安全功能及解决方案，具有先进的前沿安全性，可实现最高级别的隐私性、保密性和完整性
• 借助全面且易于使用的解决方案（包括 FSP、RTOS 和 Zephyr 支持、工具、EK 和强大的生态系统网络）快速启动评估和开发