XRCGB-F-H 系列晶体

Murata 通过实现其用于无线设备的 XRCGB-F-H 系列 2.0 mm x 1.6 mm 高精度晶体单元的商业化，进一步扩充其产品阵容。这款产品实现了 ±10 ppm 初始频率容差，且兼容移动设备和模块中的蓝牙 (Bluetooth®) 通信。

最近，消费电子产品市场中具有无线通信功能的设备得到迅速上市和推广，这推动着配备蓝牙功能的产品向前发展。对减小移动设备和无线通信模块体积的呼声也相伴而来。Murata 在紧凑的 2.0 mm x 1.6 mm 尺寸中提供 ±20 ppm 的总体频率容差，能够以前所未有的方式安装到蓝牙设备中。