Micro-Fit+ 连接器系统

Molex 的 Micro-Fit+ 连接器可提供最大 13 A 的电流和 3 mm 间距，在占用空间与较小连接器相同的情况下为不同应用提供大电流能力。接口每一侧的完全隔离触点可防止潜在的电弧放电。Micro-Fit+ 的 PCB 基底面更小，因此比 Micro-Fit 3.0 使用的空间更小。完全极化的外壳可确保正确的插配方向，并具有与现有接头和插头兼容的独特键锁设计。

某些应用具有导致操作者疲劳的高插拔周期。Micro-Fit+ 连接器将配接力降低 40%，以实现更可靠的组装，并且它们还简化了工作，减少了组装过程中的操作者疲劳。组装连接器时，可能会发生端子退出，导致最终产品故障。Micro-Fit+ 连接器的增强型 TPA 设计为插座内的端子提供稳定性和安全性。TPA 固定器通过减少端子回退来帮助防止最终产品出现故障。它们由 V-0/灼热丝组合阻燃级树脂制成，可降低材料成本和人工成本，让客户能够满足欧洲的电气要求标准。这些连接器具有从 2 到 24 号的电路尺寸。