Tpcm™ 7000 导热垫

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            Tpcm™ 7000 导热垫
  
                    Laird 的 7.5 W/mK 增强型相变 7000 提供行业领先的低热性能

Laird Thermal Materials 的 Tpcm™ 7000 导热垫图片 Laird 的 Tpcm 7000 的导热率为 7.5 W/mK，旨在增强电子产品应对最严酷热挑战的冷却能力。导热垫在 +50°C 至 +70°C 之间软化，可以变薄至 35 µm 的一条粘合线。有了配接面的出色润湿性和置换空气，Tpcm 7000 可提供行业领先的低热阻。