Laird Thermal Materials

Tflex™ HP34 系列高性能填隙材料

Laird Technologies 的 Tflex HP34 材料可在较高压力的应用中保持热性能

Laird Technologies 的 Tflex™ HP34 系列高性能填隙材料图片Laird Technologies Tflex HP34 系列高性能填隙材料由专业排列的石墨纤维组成，可提供非常高的整体热导率 (TC)。除了高体积 TC，Tflex HP34 还可在较高压力的应用中保持其热性能。最佳性能将出现在 10 psi 到 30 psi 的较低压力下。

特性
  • 极高的导热性
  • 柔软 
  • 以最小的压力轻松偏转
  • 无硅配方
  • 与配合面接触电阻低
  • 极低的热阻
  • 自然黏性
  • 符合 UL94-V0 规定
  • 符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
  • 平板电脑/笔记本
  • 路由器
  • 服务器
  • 智慧家居设备
  • 无线基础设施

Tflex™ HP34 Series High-Performance Gap Filler Material

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-04THERM PAD 127MMX76MM GRAY128 - 立即发货$62.63查看详情
THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-08THERM PAD 127MMX76MM GRAY6 - 立即发货$136.32查看详情
THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-18THERM PAD 127MMX76MM GRAY0 - 立即发货$272.28查看详情
THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-11THERM PAD 127MMX76MM GRAY0 - 立即发货$166.04查看详情
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THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-19THERM PAD 127MMX76MM GRAY0 - 立即发货$286.52查看详情
THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-13THERM PAD 127MMX76MM GRAY0 - 立即发货$196.01查看详情
THERM PAD 127MMX76MM GRAYA18330-17THERM PAD 127MMX76MM GRAY0 - 立即发货$254.93查看详情
发布日期： 2021-06-21