NP545 焊膏

Kester 的免清洗、零卤素焊膏配方旨在实现一致性和可重复性

Kester NP545 焊膏图片Kester NP545 是一种免清洗、零卤素焊膏配方,旨在实现一致性和可重复性。NP545 可稳定提供 0.55 AR 至 0.50 AR 的焊膏转移效率。即使在空气回流焊中,这种锡膏也完全能够印刷和回流焊接 01005 元件,并且具有极小的间隙特性。根据 IPC J-STD-004B,NP545 归类为 ROL0。

NP545 以无铅和含铅合金封装提供。含铅合金可用于后向应用,因此完全兼容在锡铅组装线上焊接复杂无铅元件。

特性
  • 含铅和无铅
    • 符合 J-STD-004B 的 ROL0
    • 零卤素(无特意添加)
    • 达到 0.50 AR 的一致印刷性能
    • 修饰效果优秀,残留清晰
    • 可在空气和氮气条件下用于回流焊
    • 残留可用探针操作
  • 含铅
    • 免清洗 SMT 焊接工艺
    • 后向兼容无铅元件的焊接
    • 完全兼容在锡铅组装线上焊接复杂的无铅元件
  • 无铅
    • 保质期长:冷藏和室温均为一年
    • 宽回流曲线窗口,具有良好的可焊性
    • 在各种印刷和回流工艺条件下具有出色的印刷回流性能
    • 室温储存稳定性使其适用于少量/高混合型制造
    • 低 QFN/BGA 空洞率

NP545 Solder Paste

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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发布日期: 2019-07-11