AIROC™ CYW55913/2/1 互联 MCU

Infineon Technologies 的低功耗单芯片互联 MCU 专为物联网、智能家居和工业应用而设计

Infineon AIROC™ CYW55913/2/1 互联 MCU 图片 Infineon AIROC CYW55913/2/1 系列互联 MCU 支持 1x1、三频 (CYW55913)、双频 (CYW55912) 和单频 (CYW55911) Wi-Fi® 6/6E,并支持 20 MHz 通道内高达 1024 个 QAM (MCS11) 以及低功耗 Bluetooth® 5.4。这些器件支持 192 MHz Arm® Cortex®-M33 处理器和 Arm TrustZone CC312,包含 768 KB SRAM,具有可用于扩展闪存和 PSRAM 的 QSPI 接口,并支持芯片内执行 (XIP) 和即时 (OTF) 加密和解密。CYW55913/2/1 提供一流的 Wi-Fi 覆盖范围,并具有低功耗蓝牙 5.4 功能。这些器件旨在成为系统中的主要 MCU,或者为主机处理器分担 Wi-Fi 和网络功能。

AIROC CYW55913/2/1 互联 MCU 可通过 Infineon 合作伙伴(包括 EzurioAzureWaveQuectel)以模块形式提供。

AIROC CYW55913 Wi-Fi 和低功耗蓝牙互联 MCU 评估套件 (CYW955913EVK-01) 能够使用 AIROC CYW55913 对各种物联网 (IoT) 应用进行评估、原型设计和开发。CYW955913EVK-01 与 ModusToolbox™ 软件和工具配合使用,构成了一套功能强大但易于使用的工具集,有助于创建支持 Wi-Fi 和蓝牙的物联网解决方案。CYW955913EVK-01 与 Arduino 扩展板具有封装兼容性。该开发环境可兼容 Windows、macOS 和 Linux 操作系统。此外,该套件还配备了板载编程器/调试器 (KitProg3)。

资源

特性
  • 同类最佳的灵敏度:-101.5 dBm
  • 领先的发射功率:+24 dBm
  • Wi-Fi 6/6E:增强覆盖范围的特性:HE ER-PPDU、长保护间隔、长 OFDM 符号、DCM
  • Wi-Fi 6E 绿地频谱可降低延时并扩大覆盖范围
  • 支持内置或外置低噪声放大器/功率放大器和天线分集
  • 三种经优化且适合蓝牙的输出功率路径,以实现最佳效率:+4/ +13/ +19 dBm
  • 支持 TDM、混合和并行模式选项,以优化 Wi-Fi 和 BT 共存。WCI 和 SECI 接口可实现外部 LTE、15.4  802.15.4 共存
  • 嵌入式或托管式 AIROC 堆栈
  • WPA2/WPA3 个人/企业
  • LE 2M、LE 1M、LE LR、ADV 扩展
  • 蓝牙 5.4(经典版 + 低功耗版)
  • 高能效
  • 11ax 目标唤醒时间 (TWT)
应用
  • 智能家居/物联网:智能家居、IP 摄像头、门锁、电器、打印机、扬声器、游戏、温控器、车库门、网关和电池供电设备
  • 可穿戴设备:智能手表和健身手环
  • 工业/医疗保健、自动抄表器、支付系统、热水器、锅炉、暖通空调和持续气道正压通气 (CPAP) 机

AIROC™ CYW55913/2/1 Connected MCU

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更新日期: 2026-01-30
发布日期: 2025-12-23