32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
车身控制模块 (BCM)、HVAC(暖通空调)、汽车网关、仪表盘和图形应用
探索 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器系列的强大功能,该系列具有嵌入式安全、安保和图形功能,非常适合用于高级汽车车身和仪表盘应用。
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特色产品
TRAVEO™ T2G Body
TRAVEO™ T2G 系列为高级汽车车身控制应用提供尖端性能、安全和可靠功能。
TRAVEO™ T2G Cluster
TRAVEO™ T2G 仪表盘:高分辨率显示、卓越性能,支持多屏动态内容显示,同时降低功耗和内存占用。
特性和应用
TRAVEO™ T2G Body 特性
- 多种核心组合
- 单核 Cortex®-M4,单/双/四核 Cortex®-M7
- 低功耗
- DeepSleep(深度睡眠)模式下耗电 35 µA
- 宽电压输入
- Cortex®-M4 和 Cortex®-M7 器件的工作电压均为 2.7V - 5.5V
- 真 FOTA
- 主要通过硬件实现,易于实现
- 引脚对引脚兼容性
- 横跨 Body 入门 (Cortex®-M4) 和 Body 高端 (Cortex®-M7) 系列
- 适应市场需求,符合 10Base-T1S、ISO26262 ASIL-B、ISO 21434 规范
Body 入门 BD(点击放大)
Body 高端 BD(点击放大)
TRAVEO™ T2G Cluster 特性
- 低功耗
- 一流的节能处理能力
- DeepSleep(深度睡眠)模式下最大耗电 50 µA
- 性能
- 双 Arm® Cortex®-M7
- 1500DMIPS
- 可扩展性
- 完整产品组合
- 存储密度
- 产品阵容和性能
- 安全性
- ISO 26262 ASIL-B
- 图形/音频
- 2.5D 图形引擎
- 声音模块,支持 I2S/TDM、PCM-PWM 和 DAC
- 安防
- 硬件安全模块> HSM2
- 满足完整 Evita 规范
- 符合 ISO 21434 标准
- 连接能力
- LIN CXPI SMIF
- CAN FD
- 1 Gb 以太网
- 可更新性
- FOTA(固件在线更新)
- eMMC(嵌入式多媒体卡) QSPI&HS/SPI
Cluster BD(点击放大)
软件与支持
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TRAVEO™ T2G Body 入门 Lite 套件
Infineon Technologies 的低成本套件让用户可以评估和调试汽车 MCU 项目
TRAVEO™ T2G Cluster 6M Lite 套件
Infineon Technologies 的低成本评估板,适用于 TRAVEO™ T2G CYT4DN 器件,板载 Miniprog4,可实现编程和调试功能。



