Indium Corporation

Solder Fortification® 预成型件

Indium 预成型件有助于获得正确数量的焊料，以确保焊点牢固

Indium Solder Fortification® 预成型件图片在电子制造中，获得正确数量的焊料以确保焊点牢固至关重要。然而，随着模版厚度的减小和元器件配合更加紧密等小型化趋势的出现，实现这一目标变得越来越困难。Indium Solder Fortification 预成型件可以为这些难题提供解决方案。该预成型件通常是不含任何焊剂的矩形或圆盘状合金金属片。使用标准拾放设备将该预成型件添加到焊膏沉积物中。由于预成型件和焊膏的合金相同，因此预成型件将在与焊膏相同的温度下回流，并由焊膏提供必要的焊剂。预成型件可将焊料量增至超过仅使用焊膏时所能达到的数量，尤其对于间距为 0.3 mm 或更小的模版而言。

特性
  • 增加焊料量
  • 改进跌落测试结果
  • 减少焊剂残留问题
  • 减少返工
  • 改善圆角形状和体积

Solder Fortification® Preforms

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
SAC305 0201 (.010"X.020"X.010")RECTANGLETO-155006-50KSAC305 0201 (.010"X.020"X.010")77480 - 立即发货$0.33查看详情
SAC305 0402 (.020"X.040"X.019")RECTANGLETO-152978-15KSAC305 0402 (.020"X.040"X.019")42055 - 立即发货$0.31查看详情
SAC305 0603 (.030"X.060"X.031")RECTANGLETO-152145-15KSAC305 0603 (.030"X.060"X.031")42359 - 立即发货$0.31查看详情
发布日期： 2025-10-07