Indium Corporation

Indium6.6HF 水溶性焊膏

Indium 的 Indium6.6HF 水溶性焊膏适用于锡铅和无铅装配工艺，具有出色的回流工艺窗口

Indium Indium6.6HF 水溶性焊膏图片Indium 的 Indium6.6HF 是一种多功能水溶性焊膏焊剂，专为空气或氮气回流焊而设计。它适用于锡铅和无铅装配工艺，具有出色的回流工艺窗口。这种焊膏可提供出色的模版印刷性能，模版寿命长，暂停响应性能优异。

特性
  • 低空洞率水溶性焊膏焊剂：
    • 最大空洞更小
    • 空洞数量更少
    • 总体空洞率最小化
    • 适用于 BGA、CSP 和底部端接元器件，例如 QFN 和 DPAK
  • 宽回流工艺窗口
  • 在多种表面处理中具有优异的润湿性能
  • 出色的印刷工艺窗口：
    • 优异的暂停响应性能
    • 模版寿命长
    • 在各种速度下都能稳定印刷
  • 长时间保持粘性
  • 出色的可清洁性
应用
  • 消费类
  • 工业
  • 医疗
  • 军事

Indium6.6HF Water-Soluble Solder Paste

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发布日期： 2025-10-20