EIA 2220 规格 CeraLink 电容器

TDK 采用 EIA 2220 规格的 CeraLink 电容器扩大了应用领域

EPCOS - TDK Electronics 的 EIA 2220 规格 CeraLink 电容器图片TDK Corporation 已扩展其 CeraLink 电容器 B58043 系列产品线,在 EIA 2220 封装尺寸中新增了两款 900 V 类型的电容器:一款为标准端接型 (B58043I9563M052),另一款为软端接型 (B58043E9563M052)。随着 800 V 电池电压的电动汽车日益普及,这些元件显然成为了理想选择,因为它们的最佳工作点恰好就是这个电压。现有的 500V CeraLink 系列主要针对配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅 MOSFET 的 400V 逆变器,而耐压超过 1kV 的 900 V 元件则针对的是配备碳化硅 (SiC) MOSFET 或硅 IGBT 的 800 V 逆变器。

小型 5.7 毫米 x 5.0 毫米 x 1.6 毫米表面贴装电容器的有效电容为 33 nF,但在 800 V 的工作电压下,它们在电源转换器和逆变器等大信号应用中可达到 56 nF。这种正直流偏置效应是由 PLZT(钛酸铅镧锆)陶瓷电介质产生的,与 II 类电介质 MLCC 固有的负直流偏置效应有着根本的不同。

这使得 CeraLink 电容器成为汽车、可再生能源和工业驱动应用中的高度紧凑型解决方案,主要用于电源转换器和逆变器中的吸收电路、滤波器、飞跨电容器和直流链路。它们符合 AEC-Q200 标准,并且其耗散因数 tan ẟ 保持在 0.025 以下。

特性
  • 尺寸紧凑,仅为 5.7 mm x 5 mm x 1.4 mm (EIA 2220)
  • 室温下 40 mΩ 的低 ESR
  • 3 nH 的低 ESL
  • 在 200 kHz,+25°C 时高达 9 ARMS 的大电流能力
  • 通过直流偏置将电容量增加至额定电压
  • 针对 SiC 和 GaN 等宽带隙半导体
  • 高纹波电流能力
  • dV/dt 无限制
  • 工作温度:-40°C 至 +150°C
  • 根据 AEC-Q200 Rev. E 进行认证
应用
  • 快速开关功率半导体的吸收电路连接
  • 输出电容器
  • 适用于汽车、可再生能源和工业驱动应用的快速开关电源转换器和逆变器

EIA 2220 Size CeraLink® Capacitors

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发布日期: 2022-03-16