EAI-2300 双 Hailo 边缘加速模块

Advantech EAI-2300 AI 加速模块为紧凑型边缘设备提供强大、节能的 AI 算力。这款 MXM 3.1 Type A 卡采用双 Hailo-8™ AI 处理器，运算速度最高可达 52 万亿次/秒 (TOPS)，以纤薄的 82 mm × 70 mm 封装提供出众的推理性能，最大功耗仅 20 W。EAI-2300 扩展了 Advantech 边缘 AI 产品组合，与现有的 M.2、MXM 和 PCIe® 选项相辅相成，可支持从机器人到缺陷检测等各种工业工作负载。

开发者可受益于完整的软件生态系统，包括用于基准测试、运行时集成和远程监测的 Advantech 边缘 AI SDK；用于转换和部署预训练模型的 Hailo Dataflow Compiler；以及包含可用示例用于快速原型开发的 TAPPAS 开发套件。EAI-2300 针对工业部署打造，其工作温度是 -40°C 至 +70°C，并可选配散热风扇，确保在恶劣环境下也能可靠运行。