5550H 导热丙烯酸界面垫

3M 的界面垫结合了一层薄而牢固的丙烯酸层,以便于处理

3M™ 5550H 导热丙烯酸界面垫图片3M™ 导热丙烯酸界面垫 5550H 可在 IC 芯片或电动汽车电池等发热组件与散热器之间提供优化的传热路径。3M 5550H 导热垫具有较高的导热率 (3.0 W/mK) 和较低的硬度 (Asker C 5),由填充有导电陶瓷颗粒的高度顺应性、略带粘性的丙烯酸弹性体板组成。

特性
  • 高一致性,甚至适用于非平坦的 IC 表面和汽车电池
  • 结合了一层薄而牢固的丙烯酸层,以便于处理
  • 高导热性,同时具有电绝缘性
  • 轻微的粘性可进行预组装
  • 良好的润湿性,具有更好的导热性
  • 无硅氧烷气/油渗出,不会引起电连接故障
  • UL94 V-0 认证(文件编号E176845)
  • 白色/灰色
  • 厚度范围从 0.5 mm 到 1.0 mm,可根据要求提供更厚的垫片
  • 丙烯酸基层树脂和陶瓷填料类型
应用
  • PCB 和散热器之间的热传递
  • 汽车电池的热管理
  • 电力电子元件热管理
  • 膜上芯片 (CoF) 导热
  • LED 热管理
  • HDTV IC 芯片
  • 电子设备中的常规填隙

5550H Thermal Pads

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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发布日期: 2020-04-27