DigiKey 携前沿新品亮相 2026 台湾 AI EXPO

美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2026 年 03 月 17 日

全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 宣布，将以银级赞助商身份参加于 2026 年 3 月 25 日至 27 日在台北世博馆举办的 2026 台湾 AI EXPO。

在这场为期三天的博览会期间，DigiKey 将于 B33 展位重点展示助力 AI 融入智能制造、医疗保健及汽车等新领域所需的实体元器件。

此次博览会的主题是“AI·X：跨域 × 无限”，这与 DigiKey 推动跨行业人工智能创新的角色高度契合。虽然 AI 软件驱动了智能，但 DigiKey 提供了至关重要的硬件基础模块——从传感器、电源组件到边缘 AI 模块——使得工程师能够将 AI 技术带入包括工业自动化、医疗科技和下一代交通在内的全新领域。凭借数百万种现货元器件以及与近 3000 家全球供应商的合作，DigiKey 正成为推动跨域 AI 生态系统发展的助推者。

DigiKey 的展位将设置精选视觉画廊，展示代表其生态系统中尖端创新技术的供应商演示视频。参观者可通过探索 DigiKey.sg 上提供的详细规格、参考设计和实时库存信息，让视频中展示的技术从视觉体验延伸到实际应用。

DigiKey 亚太区副总裁 Tony Ng 表示：“DigiKey 是激发无限可能的助推者，我们通过覆盖全球的即时发货服务和强大的数字工具，助力工程师将创意落地并加速原型开发。我们拥有支撑亚洲日益增长的 AI 硬件市场的基础技术设施，期待与台湾 AI EXPO 的与会者深入交流，分享我们丰富的元器件产品组合。”

随着全球 AI 硬件市场预计在 2026 年将达到超过 2670 亿美元的规模，DigiKey 已做好准备，为这一快速增长的基础技术设施提供坚实支持。公司丰富的现货库存与深厚的工程资源，定能助力创新者加速开发，同时帮助探索 AI 驱动型应用的团队降低使用门槛。

如需了解关于 DigiKey 产品组合中供应商和产品的更多信息，欢迎莅临台湾 AI EXPO B33 号展位，或访问 DigiKey.sg。