网络研讨会 - 采用新型隔离封装的碳化硅和 Multi-Technology 解决方案

随着碳化硅 (SiC) 技术在工业和汽车领域的不断革新，在实现更高功率密度和系统效率方面的竞争也日益激烈。开关性能、热管理和可制造性设计 (DFM) 始终是新型 SiC 器件和 Multi-Technology 解决方案面临的持续挑战。

欢迎参加 Littelfuse Inc. 北美功率半导体/IC 业务开发经理 Roderick Smith 的独家网络研讨会。此次研讨会将为您展示最前沿的 SiC 封装创新和保护解决方案，助您克服这些障碍，提升系统设计水平。

您将了解到：

• 创新的 SiC 封装
  深入了解隔离式分立和多芯片解决方案，如 3 引线和 4 引线配置的 SMPD（表面贴装功率器件）和 TO247 封装。
• 高性价比 SiC 产品
  了解 Littelfuse 的标准型低成本 SiC 器件 (650 V - 1.7 kV)，包括 4L247、D2PAK、DPAK、TOLL 和 QDPAK 等常用形式。
• 新一代栅极驱动器
  了解专为提升性能和可靠性而设计的隔离式 SiC 优化型栅极驱动器。
• 强大的系统保护
  了解非对称 TVS 器件如何针对基于 SiC 的系统中的瞬态电压威胁提供更强大的保护。

欢迎加入我们！

无论您是要设计高效率功率转换系统，还是要突破热性能极限，此次研讨会都能为您提供独到的见解，帮助您充分利用 SiC 的强大功能。

时间：美国中部夏令时间 2025 年 10 月 22 日星期三上午 10:00

时长：1 小时

在此注册参会，或在活动结束后随时接收完整录音 https://event.on24.com/wcc/r/5093519/D127FC8AA26703B439A7B6EB5552D690?partnerref=blog