网络研讨会 - 借助用于 Wi‑SUN® 的 Digi XBee® 模块加速物联网连接实现

随着物联网以前所未有的速度持续发展，一项挑战始终存在：需要安全、可靠且可扩展的连接。无论是为智慧城市、现代化公用电网还是工业自动化提供动力，高韧性通信网络都是有效部署物联网的基石。

诚邀您参加由 Digi International 高级产品经理 Quinn Jones 和 Silicon Labs 高级产品营销经理 Chad Steider 主讲的研讨会，共同探讨如何为大规模物联网应用构建、部署和管理 Wi‑SUN® 网状网络。我们将深入解读为何 Wi‑SUN 已成为众多组织在广阔户外环境中部署基于 IPv6 的、坚固且可互操作的无线网络的首选标准。

研讨内容

清晰理解 Wi‑SUN 的基础知识，及其基于 IPv6 的次 GHz 网状架构，如何为大型、分布式物联网系统提供理想的远距离、低功耗连接。了解保护网状网络和确保无缝扩展性的最佳实践——涵盖从设备入网到持续管理的全过程。

Wi-SUN 网络的关键组件

• 用于 Wi-SUN® 的 Digi XBee® 模块
• Digi XBee® Hive 边界路由器
• 用于监控、配置和优化部署的网络管理解决方案

真实的物联网应用场景

• 电动汽车充电基础设施
• 智能灌溉与农业
• 公共基础设施和智慧城市系统
• 公用事业计量和电网韧性

此次研讨会专为构建下一代高韧性物联网解决方案的工程师、架构师和决策者量身打造。千万不要错过这个向行业专家取经、探索 Wi‑SUN 如何革新您连接策略的宝贵机会。

时间：美国中部时间 2026 年 3月 5 日星期四上午 10:00

时长：1 小时

单击以下链接注册参与，或在研讨会结束后获取完整录播视频：

https://event.on24.com/wcc/r/5188711/8C2D2FB07584D45EED173E6D179B8BFA?partnerref=blog