TFE/TFA/TFPM/TFSM26 系列音叉晶体

CTS Corporation 宣布推出其 TFE 和 TFA 系列音叉晶体产品；TFE 系列用于要求极低等效串联电阻 (ESR) 的设计，TFA 系列则用于支持扩展温度范围，适用于汽车和工业应用。伴随这两个新系列的发布，CTS 还为其总体音叉产品组合增加了两种传统封装。

当今的许多电子设备都需要某种形式的计时功能，包括当前时间、日历事件或预定任务的处理。实时时钟 (RTC) 基准提供了一种高性价比解决方案，可支持此类关键型功能，如跟踪时间和组织个多任务（如进行测量、监控通信和按需唤醒监控等）。

低 ESR 系列：TFE32 和 TFE20

便携或手持电子设备要求采用低功耗 FPGA 和 微控制器 (MCU) 来延长电池寿命，实现长时间工作。低于 1.5 V 的工作电压需要采用低 ESR 晶体，以确保晶体启动并在唤醒按需工作功能期间最大限度减小电流消耗。全新低 ESR 系列降低了电阻，最大只有 50 kΩ，并提供两种陶瓷封装尺寸选择：3.2 x 1.5 mm (TFE32) 和 2.0 mm x 1.2 mm (TFE20)。

汽车和工业级系列：TFA32

全新 TFA 产品针对汽车和工业应用的极端条件而设计，其工作温度范围为达到了 -40°C 至 +125°C。该系列符合 AEC-Q200 汽车标准，采用 3.2 mm x 1.5 mm 陶瓷封装。

传统设计：TFPM 和 TFSM26

对旧封装格式的持续需求以及 CTS 以极具竞争的价格提供高频产品的能力，促使 CTS 推出这两个新型号。TFPM 采用 8.0 mm x 3.8 mm 塑料封装，具有 ±20 ppm 标准容差，且在 -40°C 至 +85°C 范围内的抛物线温度系数为 -0.034 ppm/°C²。TFSM26 采用 6.2 mm x 2.1 mm 圆柱形通孔封装，其引线成型后形成了一种表面贴装基底面。

这些新型号系列器件是类型丰富的调谐音叉晶体产品阵容的新成员，可支持许多不同的封装尺寸，从传统的大型塑料封装到手持应用中采用的小型陶瓷配置封装。

所有 CTS 音叉晶体器件的工作频率为 32.768 kHz 且包括多种特性，如温度范围为 +25°C ±5°C、标准负载电容为 12.5 pF（可选择其它负载）、最低串联电阻值（由具体平决定台）、+100 V_DC 时的绝缘电阻为 500m Ω，以及存储温度范围为 -55°C 至 +125°C。所有 TF 系列产品符合 RoHS 标准，除 TFNC 系列外均采用标准的卷带包装。