UMOS9 DPAK MOSFET

Toshiba 扩充了其超高能效、低电压系列 MOSFET 产品，为公司的现有产品线新增 40 V 和 60 V 器件。所有这些器件均提供 DPAK 封装选择。这种封装可实现低导通电阻、低 Q_OSS，进而提升基站、服务器或工业设备中开关模式电源的能效。

这些新型 N 沟道 MOSFET 包括 40 V 和 60 V 器件，基于 Toshiba 的下一代 U-MOS IX-H 沟槽式半导体工艺。这种工艺旨在通过降低导通电阻 (R_DS(ON)) ，以及通过减小输出电荷 (Q_OSS) 提升开关效率，最终在各种各样的负载条件下拥有业内一流的能效。

MOSFET 有助于设计人员减少各种电源管理电路的损耗和板空间，包括 DC-DC 转换中的低压侧开关电路及 AC-DC 设计中的次级侧同步整流电路。这些技术也非常适合用于电机控制，以及基于锂离子 (Li-ion) 电池的电子设备中保护电路。