MULTI-BEAM 卡边缘连接器

TE Connectivity 的 MULTI-BEAM 卡边缘电源连接器是超过了 SEC-II 的下一代卡边缘产品，具有出色的电流和信号密度，适用于数据通信和工业应用。

MULTI-BEAM 卡边缘连接器实现了领先的总体功率和信号密度，能满足数据通信市场对性能、外形和成本的各项要求。相比传统产品，这款下一代卡边缘电源连接器的密度提升了 30%，且具有更好的连接性，可实现更可靠的连接。独有的 TE 设计是模块化和扩展性，可大幅提高配置和印刷电路板设计的灵活性。

优势

• 实现了更大的每触头功率，每触头电流高达 43 A
• 支持两种 PCB 厚度：1.57 mm 和 2.36 mm
• 采用 1.00 mm 信号触头间距（空间节省达 60%）和 7.26 mm 电源触头间距（空间节省达 30%），密度更高
• 在 PCB 焊盘和信号触头之间的间隙更大，有助于防止焊料桥连
• 配接时，更容易对准 1.3 mm 大型焊盘
• 提升了集中度，适合盲插应用 [± 2.0 mm (X), ±1.54 mm (Y)]
• 通过常见的电源和信号触头模块、不同的触头数量和位置、AC/DC、低功率和高功率，增强了可扩展性和模块化程度，
• 具有适当的固位力和低接触电阻，使配接/去配接更加轻松
• 提供垂直、直角和跨装配置