TDK Corporation

CGBD 系列电容器

TDK 提供的 CGBD 系列电容器是采用扁平外形和反向几何结构的多层陶瓷电容器

TDK CGBD 系列电容器图片TDK CGBD 系列是具有扁平外形的反向几何结构 MLCC，适用于高度受限型应用。 将电容器方向旋转 90° 可缩短通过该器件的电流路径，并有效降低寄生电感值。 倒装式几何形状要求沿着 MLCC 的长度方向而非宽度方向进行端接。 高速应用中的噪声去耦要求降低 ESL，且由于“倒装式”电容器的独特设计，寄生电感低于传统的 MLCC。 因此，CGBD 系列电容器对于要求产品外形更扁平的高速去耦应用是有效的。

特性和优势
  • 倒装式几何结构降低了电感（小于 400 pH）
  • 允许 IC 中有充足的高频电流
  • 提供稳定的电源线路电压
  • 高频噪声抑制
  • 低 ESL 和扁平外形
  • 符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范
应用
  • 为 CPU/GPU 电源线去耦
  • 高速数字 IC 电源去耦
  • PC、智能手机和摄像机等设备
  • 网络系统

CGBD Series Capacitors

图片制造商零件编号描述可供货数量价格
CAP CER 1UF 4V X6S 0204CGBDT1X6S0G105M022BCCAP CER 1UF 4V X6S 020423730 - 立即发货$0.78查看详情
CAP CER 1UF 2.5V X7T 0204CGBDT1X7T0E105M022BCCAP CER 1UF 2.5V X7T 020414290 - 立即发货$0.81查看详情
CAP CER 1UF 4V X5R 0204CGBDT1X5R0G105M022BCCAP CER 1UF 4V X5R 02043054 - 立即发货$0.74查看详情
发布日期： 2015-07-13

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