Qualcomm

QCC74xM EVK 三频无线模块

Qualcomm QCC74xM EVK 三频无线模块支持 Wi-Fi®、Bluetooth®、IEEE™ 802.15.4 和 Matter

Qualcomm® QCC74xM EVK 三频无线模块图片QCC74xM EVK 可用于评估 Qualcomm QCC74xM 三频无线模块的功能和性能。这些 EVK 允许用户对需要多种连接选项的严苛物联网应用进行原型开发。它们由一块带有标准连接器的主板组成，这些连接器集成了各自的 QCC74xM 三频无线模块

QCC74xM EVK 使开发人员、OEM 和 ODM 能够使用标准接口和无主机模式设计和测试工业级物联网多无线电解决方案（Wi-Fi 6，符合蓝牙核心 5.4 技术、Thread 和 Zigbee® 标准）。EVK 由在 CodeLinaro 上可用的开源 SDK 提供支持，该 SDK 带有 VS Code 扩展和 Qualcomm Connectivity 集成开发环境，可促进物联网应用程序的快速开发。

特性
  • 高性能、32 位 RISC-V MCU，具有大容量存储器资源和叠接式存储器 SiP 选项
  • 基于硬件的先进安全性，具有公钥加速以及 TRNG 和 QSPI (XiP) 即时 AES 解密功能
  • 丰富的外设接口，包括以太网、CAN 等
  • 多媒体接口和功能，如运动 JPEG (720p) 和 MIC、扬声器支持、直接摄像头接口 (DVP) 和显示控制 (DBI)
  • 支持无主机和托管（RCP 和 NCP）操作模式
  • 灵活的模块天线选项，包括 PCB 天线或射频连接器
应用
  • 智能家电
  • 物联网中心/网关
  • 智能传感器
  • 视频门铃
  • 可穿戴设备
  • 便携式医疗设备
  • 智能标签

QCC74xM EVK Tri-Radio Modules

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发布日期： 2025-05-08