zQuad 小型插接式增强版 (zQSFP+) 互连系统

支持下一代 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率 (EDR) 应用，Molex 的 zQSFP+ 互联解决方案的每个串行通道的数据速率高达 25 Gbps，且具有出色的信号完整性 (SI)、电磁干扰 (EMI) 保护和散热能力。

Molex 的 zQuad 小型插接式增强型 (zQSFP +) 互连解决方案专为高密度互连应用，并符合 SFF 8665 QSFP28 规定。 该系统的元件包括 SMT 连接器（170432 系列）、叠接式集成 2x1、2x2 和 2x3 连接器和外壳（171565、171722 系列）、EMI 屏蔽外壳（111118、111186、100014、100017、100086 系列）、光学 MPO/MTP* 电缆组件（106283 系列)、光学 MPO/MTP 环回适配器 (106005 系列）。 预计即将发布的产品包括：无源铜电缆组件（111114 系列）和有源光缆（106412 系列）。

Molex 的 zQSFP+ SMT 连接器支持全新 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率 (EDR) 应用。 EDR 应用包含四通道高速差分信号，且在 25 Gbps 时具有单独数据速率。 优先耦合式设计采用窄边耦合、冲裁和成型触头几何结构以及嵌件成型工艺，以优化电气性能。 ZQSFP+ 连接器的配接接口与 QSFP+ 相同，因此向后兼容现有电缆组件。

ZQSFP + EMI 屏蔽外壳在设计时采用了先进的散热器系统，以提供高水平散热性能，进而实现新一代系统功率水平。 压铸设计为 PCB 提供螺旋下压机构选项，以达到最大的板固定力。 弹簧触片设计提供最佳的 EMI 接地，并允许利用更多的空间实现高速走线。 单一高度式弹簧触片罩采用 3D 压入式引脚设计，以拥有出色的板固定效果。

未来的低功耗集成有源光缆 (AOC) 解决方案将会为高达 100 Gbps 的累积数据速率提供成本更低的可靠传输性能。 单模光纤技术的长度将达到 4 km，从而推动数据中心和校园环境中的开发。

*InfiniBand 是 INFINIBAND 贸易协会的商标。

*MTP 是 US Conec, Inc. 的注册商标。