镀薄金电容器系列

Knowles 为其专家级 MLC 品牌 Novacap 扩展了端接产品，现包括镀金端接版本。传统端接通常采用锡和铅，但 RoHS 指令禁止使用铅。然而，纯镀锡端接可导致表面产生锡须，并且造成电气短路和故障。为帮助解决锡须“生长”问题，Novacap 针对导电性环氧树脂或金和铟焊接件开发出一种镀薄金端接。

显微镜下的锡须是一种比头发还细的单晶体金属纤维，能在电子元件的引线之间形成桥接，造成短路和故障。锡须由发热等现象在纯镀锡元件上形成的沉积应力造成，肉眼几乎看不见，需要在特殊照明下经过放大后才能看见。然而，锡须尤其能给高可靠性应用带来的明显而实际的危险，如医学移植器件和军事设备。

NOVACAP 的金端接包括镍隔层上的 5 微英寸厚镀薄金，在零件编号的订购代码中用“NG”表示。可为其 PME 和高电容 BME 产品线指定该代码。为进一步加强公司在提供替代性端接方面的承诺，仍可指定如（许多军事应用需要的）锡和铅等其它“难以找到”端接产品。