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Capital Advanced Technologies, Inc.

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Capital Advanced Technologies UNI-SIP Single in line BREADBOARDS
Solder Paste Reflow on Capital Advanced PCB's
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关于 Capital Advanced Technologies, Inc.

Capital Advanced Technologies 制造用于原型开发和制造的产品,是行业领导者。Surfboards® 表面贴装试验板和适配器可支持各式各样的表面贴装器件和电路配置。Uni-Sip™ 试验板为采用通孔元件的电路结构提供模块化解决方案。这些产品组合在一起扩大了传统试验板技术的范围,包括新元件技术并实现了更高效的互连性。