适配器,分接板

结果 : 12
包装
散装
原型板类型
SMD 至 DIPSMD 转电镀通孔电镀通孔转电镀通孔
接受的封装
-DPW-5,DCN-8,DDF-8,DSG-8,RUG-10,RUC-14,RGY-14,RTE-16MSOP,SC70,SOIC,SOT23,SOT563,TSSOPQFNSC-70,SOT-23,SOT-583,SSOP,VSSOPSOIC,TSSOP
针位数
6816-
板厚度
0.063"(1.60mm)-
材料
-FR4 环氧玻璃
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
12结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
DIP-ADAPTER-EVM
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
98
现货
1 : $17.37000
-
在售SMD 转电镀通孔MSOP,SC70,SOIC,SOT23,SOT563,TSSOP6----
23
现货
1 : $17.37000
-
在售SMD 至 DIPQFN16----
14-24-LOGIC-EVM
14-24-LOGIC-EVM
DEVELOPMENT SPECIALIZED
Texas Instruments
15
现货
1 : $17.37000
-
在售SMD 转电镀通孔SOIC,TSSOP-----
10
现货
1 : $17.37000
-
在售SMD 至 DIP------
31
现货
1 : $34.73000
-
在售SMD 至 DIPDPW-5,DCN-8,DDF-8,DSG-8,RUG-10,RUC-14,RGY-14,RTE-1616----
TSSOP-VSSOP-ADAPTE
TSSOP-VSSOP-ADAPTE
UNPOPULATED EVALUATION MODULE FO
Texas Instruments
12
现货
1 : $34.73000
散装
-
散装
在售-------
SOIC-ADAPTER-EVM
SOIC-ADAPTER-EVM
UNPOPULATED EVALUATION MODULE FO
Texas Instruments
10
现货
1 : $34.73000
散装
-
散装
在售-------
D-SOIC-ADAPTER-EVM
D-SOIC-ADAPTER-EVM
UNPOPULATED EVALUATION MODULE FO
Texas Instruments
9
现货
1 : $34.73000
散装
-
散装
在售-------
4
现货
1 : $17.37000
-
在售SMD 至 DIP------
0
现货
查看交期
1 : $17.37000
-
在售SMD 转电镀通孔SC-70,SOT-23,SOT-583,SSOP,VSSOP8----
0
现货
查看交期
1 : $27.14000
散装
-
散装
在售电镀通孔转电镀通孔---0.063"(1.60mm)FR4 环氧玻璃-
UNPOPULATED EVALUATION MODULE FO
QUAD-TSSOP-ADAPTER
UNPOPULATED EVALUATION MODULE FO
Texas Instruments
5
现货
1 : $34.73000
散装
-
散装
在售-------
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。