散热器

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	冷却的封装	连接方法	形状	长度	宽度	直径	鳍片高度	不同温升时功率耗散	不同强制气流时热阻	自然条件下热阻	材料	材料表面处理
HSB04-171706 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,582 现货	1 : $1.15000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	2.5W @ 75°C	13.10°C/W @ 200 LFM	29.73°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB31-212105 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,543 现货	1 : $1.21000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.197"（5.00mm）	3.0W @ 75°C	9.90°C/W @ 200 LFM	25.33°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB08-212106 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	2,275 现货	1 : $1.25000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	3.0W @ 75°C	9.70°C/W @ 200 LFM	25.40°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB18-232310 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	2,839 现货	1 : $1.45000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.7W @ 75°C	6.80°C/W @ 200 LFM	20.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB06-181810 HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,726 现货	1 : $1.48000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.709"（18.00mm）	0.709"（18.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.2W @ 75°C	18.80°C/W @ 200 LFM	23.68°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB11-252518 HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,884 现货	1 : $1.85000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.984"（25.00mm）	0.984"（25.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	5.5W @ 75°C	4.50°C/W @ 200 LFM	13.70°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB25-282810 HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10 Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,103 现货	1 : $2.03000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	推脚	方形，鳍片	1.122"（28.50mm）	1.122"（28.50mm）	-	0.394"（10.00mm）	4.87W @ 75°C	5.10°C/W @ 200 LFM	15.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB23-232325 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	270 现货	1 : $2.14000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.984"（25.00mm）	6.13W @ 75°C	3.80°C/W @ 200 LFM	12.23°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB15-404010 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	708 现货	1 : $2.26000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.575"（40.00mm）	1.575"（40.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	6.3W @ 75°C	3.90°C/W @ 200 LFM	11.84°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB14-353518 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	439 现货	1 : $2.35000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.378"（35.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	8.4W @ 75°C	3.60°C/W @ 200 LFM	8.97°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB35-272725 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	287 现货	1 : $2.63000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.063"（27.00mm）	1.063"（27.00mm）	-	0.984"（25.00mm）	8.6W @ 75°C	2.90°C/W @ 200 LFM	8.74°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB20-353525 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	395 现货	1 : $2.94000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.378"（35.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.984"（25.00mm）	11.3W @ 75°C	2.70°C/W @ 200 LFM	6.65°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB21-454515 HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	228 现货	1 : $3.14000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.772"（45.00mm）	1.772"（45.00mm）	-	0.591"（15.00mm）	9.9W @ 75°C	2.80°C/W @ 200 LFM	7.56°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB16-404018 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	777 现货	1 : $3.28000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.575"（40.00mm）	1.575"（40.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	9.4W @ 75°C	2.60°C/W @ 200 LFM	7.96°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB30-373710 HEATSINK BGA 6.6W ALUM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,163 现货	1 : $3.42000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	推脚	方形，鳍片	1.472"（37.39mm）	1.472"（37.39mm）	-	0.394"（10.00mm）	6.6W @ 75°C	4.20°C/W @ 200 LFM	15.10°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB26-343408 HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,159 现货	1 : $1.78000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.319"（33.50mm）	1.319"（33.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	4.94W @ 75°C	5.30°C/W @ 200 LFM	15.19°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB13-303014 HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 Same Sky (Formerly CUI Devices)	693 现货	1 : $1.95000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.209"（30.70mm）	1.209"（30.70mm）	-	0.551"（14.00mm）	6.1W @ 75°C	4.70°C/W @ 200 LFM	16.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB27-434316 HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16 Same Sky (Formerly CUI Devices)	625 现货	1 : $3.94000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.697"（43.10mm）	1.697"（43.10mm）	-	0.650"（16.51mm）	8.98W @ 75°C	2.80°C/W @ 200 LFM	8.35°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB34-282811 HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	473 现货	1 : $1.60000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.102"（28.00mm）	1.102"（28.00mm）	-	0.441"（11.20mm）	5.0W @ 75°C	5.10°C/W @ 200 LFM	15.05°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB32-232318 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	445 现货	1 : $1.87000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	5.9W @ 75°C	4.40°C/W @ 200 LFM	12.67°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB33-272710 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	835 现货	1 : $1.96000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.063"（27.00mm）	1.063"（27.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	4.4W @ 75°C	5.30°C/W @ 200 LFM	17.22°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB36-353510 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	337 现货	1 : $2.62000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.378"（35.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	5.9W @ 75°C	4.30°C/W @ 200 LFM	12.72°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB39-252509P HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	142 现货	1 : $3.44000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	推脚	方形，鳍片	0.984"（25.00mm）	0.984"（25.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	4.3W @ 75°C	6.30°C/W @ 200 LFM	17.53°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB44-606010P HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	898 现货	1 : $9.30000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	推脚	方形，鳍片	2.362"（60.00mm）	2.362"（60.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	7.4W @ 75°C	2.70°C/W @ 200 LFM	10.09°C/W	铝合金	光洁整理
HSB10-232306 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	120 现货	1 : $1.18000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	3.0W @ 75°C	9.60°C/W @ 200 LFM	25.46°C/W	铝合金	黑色阳极化处理

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散热器是旨在耗散大功率电子设备的热量并防止过热的热管理组件。它们的核心功能基于传导和对流原理，将热量从热源（例如 CPU、功率晶体管或 BGA 封装）传递到周围的空气或冷却剂。散热器通过增加与冷却介质接触的表面积，有助于维持安全的温度水平并保护元器件的可靠性和性能。

大多数散热器由铝或铜制成，这些材料以其高导热率而闻名。铝制散热器重量轻且经济高效，是通用冷却解决方案的理想选择，而铜制散热器则为高性能或空间受限型应用提供了更好的导热性。鳍片式和挤压式散热器采用合乎策略的表面形状，以最大限度地暴露于空气中，增强自然或强制对流。横切设计进一步改善了气流和热分散。在先进应用中，可以使用热导管、液体冷却或石墨导热材料将热量快速从热源移走。对于紧凑型或无源系统，被动式热交换器完全依靠自然气流，无需使用风扇。

散热器与设备之间的正确热接触至关重要 — 热界面材料 (TIM)，如导热膏、导热垫或焊料，被用于填充微小间隙并降低热阻。选择散热器时，应考虑组件的热输出、可用空间、气流条件和系统热阻。

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