散热器

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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
3,229
现货
1 : $1.68000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.669"(17.00mm)
0.669"(17.00mm)
-
0.453"(11.50mm)
3.1W @ 75°C
8.40°C/W @ 200 LFM
23.91°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB02-101007
HSB02-101007
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
5,044
现货
1 : $1.02000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.394"(10.00mm)
0.394"(10.00mm)
-
0.275"(7.00mm)
2.0W @ 75°C
16.50°C/W @ 200 LFM
37.90°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB01-080808
HSB01-080808
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2,154
现货
1 : $1.11000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.335"(8.50mm)
0.335"(8.50mm)
-
0.315"(8.00mm)
1.9W @ 75°C
16.00°C/W @ 200 LFM
39.10°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB03-141406
HSB03-141406
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2,936
现货
1 : $1.12000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.236"(6.00mm)
2.1W @ 75°C
15.80°C/W @ 200 LFM
35.98°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB18-232310
HSB18-232310
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
4,202
现货
1 : $1.22000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.906"(23.00mm)
0.906"(23.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
3.7W @ 75°C
6.80°C/W @ 200 LFM
20.41°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB07-202009
HSB07-202009
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,834
现货
1 : $1.27000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.787"(20.00mm)
0.787"(20.00mm)
-
0.354"(9.00mm)
3.1W @ 75°C
8.60°C/W @ 200 LFM
24.08°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB12-272706
HSB12-272706
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,098
现货
1 : $1.33000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.063"(27.00mm)
1.063"(27.00mm)
-
0.236"(6.00mm)
3.8W @ 75°C
7.80°C/W @ 200 LFM
19.59°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB03-121218
HSB03-121218
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,382
现货
1 : $1.36000
托盘
托盘
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.472"(12.00mm)
0.472"(12.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
3.1W @ 75°C
9.60°C/W @ 200 LFM
24.01°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB24-252510
HSB24-252510
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,584
现货
1 : $1.37000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
4.14W @ 75°C
6.50°C/W @ 200 LFM
18.10°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB06-181810
HSB06-181810
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
800
现货
1 : $1.57000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.709"(18.00mm)
0.709"(18.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
3.2W @ 75°C
18.80°C/W @ 200 LFM
23.68°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB11-252518
HSB11-252518
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2,542
现货
1 : $1.97000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
5.5W @ 75°C
4.50°C/W @ 200 LFM
13.70°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB32-232318
HSB32-232318
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
Same Sky (Formerly CUI Devices)
603
现货
1 : $1.98000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.906"(23.00mm)
0.906"(23.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
5.9W @ 75°C
4.40°C/W @ 200 LFM
12.67°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB33-272710
HSB33-272710
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,
Same Sky (Formerly CUI Devices)
938
现货
1 : $2.08000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.063"(27.00mm)
1.063"(27.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
4.4W @ 75°C
5.30°C/W @ 200 LFM
17.22°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB25-282810
HSB25-282810
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,428
现货
1 : $2.16000
在售
顶部安装
BGA
推脚
方形,鳍片
1.122"(28.50mm)
1.122"(28.50mm)
-
0.394"(10.00mm)
4.87W @ 75°C
5.10°C/W @ 200 LFM
15.41°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB23-232325
HSB23-232325
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2,112
现货
1 : $2.27000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.906"(23.00mm)
0.906"(23.00mm)
-
0.984"(25.00mm)
6.13W @ 75°C
3.80°C/W @ 200 LFM
12.23°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB15-404010
HSB15-404010
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,290
现货
1 : $2.41000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.575"(40.00mm)
1.575"(40.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
6.3W @ 75°C
3.90°C/W @ 200 LFM
11.84°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB14-353518
HSB14-353518
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
662
现货
1 : $2.49000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.378"(35.00mm)
1.378"(35.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
8.4W @ 75°C
3.60°C/W @ 200 LFM
8.97°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB36-353510
HSB36-353510
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM,
Same Sky (Formerly CUI Devices)
601
现货
1 : $2.78000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.378"(35.00mm)
1.378"(35.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
5.9W @ 75°C
4.30°C/W @ 200 LFM
12.72°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB35-272725
HSB35-272725
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
Same Sky (Formerly CUI Devices)
126
现货
1 : $2.80000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.063"(27.00mm)
1.063"(27.00mm)
-
0.984"(25.00mm)
8.6W @ 75°C
2.90°C/W @ 200 LFM
8.74°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB20-353525
HSB20-353525
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1,143
现货
1 : $3.12000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.378"(35.00mm)
1.378"(35.00mm)
-
0.984"(25.00mm)
11.3W @ 75°C
2.70°C/W @ 200 LFM
6.65°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB21-454515
HSB21-454515
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
652
现货
1 : $3.34000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.772"(45.00mm)
1.772"(45.00mm)
-
0.591"(15.00mm)
9.9W @ 75°C
2.80°C/W @ 200 LFM
7.56°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB16-404018
HSB16-404018
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
992
现货
1 : $3.48000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.575"(40.00mm)
1.575"(40.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
9.4W @ 75°C
2.60°C/W @ 200 LFM
7.96°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB30-373710
HSB30-373710
HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
515
现货
1 : $3.63000
在售
顶部安装
BGA
推脚
方形,鳍片
1.472"(37.39mm)
1.472"(37.39mm)
-
0.394"(10.00mm)
6.45W @ 75°C
4°C/W @ 200 LFM
11.63°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB40-252510P
HSB40-252510P
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM,
Same Sky (Formerly CUI Devices)
322
现货
1 : $3.66000
在售
顶部安装
BGA
推脚
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
4.2W @ 75°C
6.00°C/W @ 200 LFM
17.87°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB17-404025
HSB17-404025
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Same Sky (Formerly CUI Devices)
619
现货
1 : $3.94000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
1.575"(40.00mm)
1.575"(40.00mm)
-
0.984"(25.00mm)
11.7W @ 75°C
2.10°C/W @ 200 LFM
6.41°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
显示
/ 45

散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。