HSB05-171711

DigiKey 零件编号
2223-HSB05-171711-ND
制造商
制造商产品编号
HSB05-171711
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形,鳍片
长度
0.669"(17.00mm)
宽度
0.669"(17.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.453"(11.50mm)
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
23.91°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
所有价格均以 SGD 计算
数量 单价总价
1$1.56000$1.56
10$1.48600$14.86
25$1.44680$36.17
50$1.40760$70.38
100$1.32940$132.94
250$1.25120$312.80
500$1.17300$586.50
1,960$1.09479$2,145.79
5,880$1.05569$6,207.46
Manufacturers Standard Package